Министерство высокотехнологической промышленности РА
Министерство Высокотехнологической
Промышленности Республики Армения

ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության նախարարության, «Լեվայ սեմիքոնդաքթորս ՓիԹիԻ» ՍՊԸ-ի և «Ներդրումների աջակցման կենտրոն»-ի միջև համագործակցության հուշագիր է ստորագրվել

ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության նախարարության, «Լեվայ սեմիքոնդաքթորս ՓիԹիԻ» ՍՊԸ-ի և «Ներդրումների աջակցման կենտրոն»-ի միջև նոյեմբերի 11-ին ստորագրվել է համագործակցության հուշագիր, որով նախատեսվում է նախարարության աջակցությունը Հայաստանում առաջին անգամ բազմաբաղադրիչ կիսահաղորդչային և սիլիցիումային ֆոտոնիկ միկրոսխեմաներ արտադրելու գործում՝ նպաստելով Հայաստանի տեխնոլոգիական զարգացմանը, կիսահաղորդչային արդյունաբերության արժեշղթայի տեղայնացմանը՝ կիսահաղորդիչների ոլորտում նորարարության, աճի և մրցունակության ապահովմամբ, հավելյալ արժեք ստեղծելու նպատակով:

Նախարարի տեղակալ Ռուբեն Սիմոնյանն, անդրադառնալով ՀՀ կառավարության համար բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության ոլորտի զարգացման առաջնահերթությանը,  նշել է, որ այս նախաձեռնությունը  հերթական կարևորագույն քայլն է Հայաստանում բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության զարգացման ուղղությամբ, և նախարարությունը պատրաստակամ է աջակցել ծրագրին՝ մասնավորապես գիտահետազոտական նախաձեռնություններին՝ կիսահաղորդիչների տեխնոլոգիաներում նորարարության խթանման նպատակով, աշխատակիցների կարողությունների զարգացմանն ուղղված ծրագրերի իրականացման,  ինչպես նաև միջազգային շուկաներ մուտք գործելու և շահագրգիռ գործընկերների հետ հնարավոր համագործակցություն հաստատելու գործում:

«Լեվայ Սեմիքոնդաքթորս» ՍՊԸ-ի համահիմնադիր Ամիթ Ագրևալն, իր հերթին ներկայացրել է ընկերության տարիների փորձն ու ձեռքբերումները, Հայաստանի հետ կապված հեռանկարները:

Հուշագիրը վավերացրել են ՀՀ բարձր տեխնոլոգիական արդյունաբերության նախարարի տեղակալ Ռուբեն Սիմոնյանը, «Ներդրումների աջակցման կենտրոն»-ի գլխավոր տնօրեն Լևոն Օհանեսյանը և Սինգապուրի Հանրապետությունում գրանցված «Լեվայ սեմիքոնդաքթորս ՓիԹիԻ» ՍՊԸ-ի (Levi semiconductors PTE. LTD) տնօրեն Սևադա Գյուրջյանը:

Կողմերը  քննարկել են նաև համագործակցության հետագա քայլերն ու  անելիքները, ձեռք են բերվել պայմանավորվածություններ մի շարք ուղղություններով:

Похожие сообщения